處于后摩爾時代我們一直在試圖超越或延續摩爾定律，集成電路體積與性能能博弈從未停止。制程工藝近逼近納米極限；同時先進的封裝工藝不斷演進，并提供更好的兼容性、更高的鏈接密度，系統集成度不斷提高。Chiplet、SiP、堆疊、異質集成等技術層出不窮，這些先進封裝工藝是我們拓展摩爾定律的不二選擇。在化合物半導體領域，SiC、GaN等高效能、高頻率和高溫性能優勢，使得它們在許多領域的應用具有廣泛的潛力。
為此，ACT雅時國際商訊作為智能制造行業的專業媒體，以促進國內半導體行業發展為使命，無論在傳統半導體還是化合物半導體領域，我們繼續發揮專業雜志的優勢，力邀30余位國內外泛半導體業內大咖，5月23-24日，在蘇州·獅山國際會議中心，成功舉辦了“2023蘇州·半導體先進技術創新發展和機遇大會”。
為期2天的會議，邀請了70多位專家、70多家參展商和300多家參會企業、近800名參會聽眾、超4W人在線觀看圖文直播盛況，會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。
△專家、嘉賓合影-現場圖
5月23日上午9時大會開幕。香港應用科技研究院 集成電路及系統技術部副總裁 史訓清博士擔任主持。首先，由雅時國際商訊總裁 麥協林Adonis、中國半導體行業協會集成電路分會常務副理事長 于燮康、中國科學技術大學微電子學院執行院長/教授 龍世兵、武漢大學動機與機械學院 武漢大學工業科學研究執行院長 劉勝、蘇州市科學技術局局長 徐積明發表大會致辭。
開幕式后，論壇進入主旨報告環節。多位專家學者圍繞論壇主題作了精彩的演講報告，積極分享最新科研成果，并展開了熱烈的討論。
5月23日-開幕大會
“全碳化硅高溫封裝模塊及短路保護電路”——香港應用科技研究院 集成電路及系統技術部副高級總監 高子陽 博士
大功率模塊需要采用多芯片并聯來提升整體電流等級，多芯片并聯存在各種參數差異導致的失效問題，需要額外設計快速響應短路保護電路，高溫封裝涉及封裝結構、材料及工藝的整體改變。高子陽博士針對這些問題提出了碳化硅器件設計的改進建議。
△高子陽博士
“全球SiC和GaN的產業生態競爭格局和未來發展”——BelGaN BV CEO 周貞宏 博士
近年來，全球SiC和GaN產業發展迅速。周貞宏博士認為，SiC和GaN行業的痛點在于，相比傳統硅材料生產成本較高，使一些應用受限；加工和制造需要更高水平的專業知識和技能。因此，公司戰略定位、資源整合、產業協同是未來發展的關鍵。
△周貞宏博士
“6英寸液相法碳化硅長晶技術進展”——常州臻晶半導體有限公司 董事長/總經理 陸敏 博士
碳化硅車規應用已逐漸成為電動汽車標配，但傳統PVT技術的低生長效率及低良率又讓碳化硅襯底價格居高不下。陸敏博士針對碳化硅長晶三大技術特點，給出了成本分析及發展趨勢評估，同時聚焦液相法顛覆性技術賽道，概論國內外發展現狀，呈現主要關鍵科學問題及其產業化時間節點預測和對碳化硅行業帶來的巨大利好。
△陸敏博士
“IGBT技術及其進展”——株洲中車時代電氣股份有限公司 中車科學家 劉國友
新能源汽車對車規級功率半導體小型輕量化提出了越來越高的要求，劉國友科學家從車規級應用對功率半導體功率密度的要求、車規功率半導體設計與制造協同，以及車規級功率半導體性能、成本與可靠性幾個方面闡述了車規功率半導體技術發展方向。
△劉國友科學家
“碳化硅同質外延層厚度無損紅外反射光譜法分析”——布魯克（北京）科技有限公司 中國區應用專家 林華
針對紅外反射光譜法測試分析碳化硅外延片厚度問題，林華專家介紹了基本原理及典型反射光譜，探討了傳統計算外延層厚度存在的問題，并分析了紅外全譜物理自洽擬合計算模型的優勢，舉例給出了單層同質、多層同質碳化硅外延層厚度分析結果。
△林華專家
“集成電路先進封裝在化合物半導體器件的應用”——廈門云天半導體 董事長 于大全 教授
隨著摩爾定律趨緩，集成電路封裝技術飛速發展，AI、5G、新能源汽車等新興領域推動先進封裝向三維、高密度和異構集成方向發展。于大全教授論述了集成電路和化合物器件的封裝需求差異，以及先進封裝在化合物半導體器件封裝方面的潛在應用前景。
△于大全教授
5月23日-CHIP China晶芯研討會
5月23日下午，“CHIP China晶芯研討會”由天銘資本合伙人 謝建友擔任主持?，F場嘉賓歡聚一堂，共同創建了濃厚的學術氛圍。
△ 謝建友合伙人
“半導體先進封裝材料的解決方案”——常州強力電子新材料股份有限公司 總裁 呂芳誠
呂芳誠總裁在演講介紹中，主要介紹了先進封裝架構的發展以及電鍍材料（Cu、Ni、Sn、Sn-Ag等）、介電材料（PSPI、BCB）、導熱材料、光刻膠專用原材料的應用、特性及技術發展趨勢，提供現地化/國產化的解決方案。
△呂芳誠總裁
“半導體薄片晶圓濕法設備解決方案”——蘇州智程半導體科技股份有限公司 CTO 華斌
華斌博士介紹了智程半導體推出了針對薄片晶圓濕法工藝的專用設備，該設備在晶圓傳輸及工藝模塊通過全新設計，確保晶圓表面無接觸，消除有接觸帶來的損傷風險，提供產品的良率，可廣泛用于功率器件的薄片晶圓濕法工藝，包括刷洗、去膠、清洗、薄膜去除和金屬蝕刻等。
△華斌博士
“高產能、可靠性、大產量及封裝的復興：2023點膠應用工藝必將迎來變革”——諾信電子解決方案 銷售總監 何仕棟
芯片制造商現在期望得到更多。他們希望點膠解決方案在實現可靠產品大批量生產的同時也能跟上日益復雜的封裝解決方案的步伐。但是如何在越來越緊湊的堆疊下實現微米級的大規模量產，勢必需要應用工藝的變革。何仕棟總監圍繞此主題，與我們一起深入了解高效管理點膠工藝的方式。
△何仕棟總監
“后摩爾時代先進封裝的機遇和挑戰”——華天科技（昆山）電子有限公司 研發總監/研究院院長 馬書英 博士
馬書英博士的演講報告從先進封裝角度分享了先進封裝發展史，未來發展方向，介紹業內代表型的先進封裝技術，分享華天科技在晶圓級封裝尤其是TSV，Fanout和3D封裝的進展，闡述中國發展先進封裝的必要性和迫切性。
△馬書英博士
“半導體劃片制程及精密點膠工藝分享”——深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 精密切割事業部銷售總監 周云
隨著半導體行業新技術的更新迭代，傳統的SOC芯片級集成，PCB級集成，衍生到各種形態的SiP應用，進入到新的應用領域，同時也伴隨在整個SiP制程中設備的更新和升級。周云總監針對SiP封裝在劃切過程的一些工藝難點、針對SiP封裝完成后Package劃切制程應用解決方案、 半導體封裝點膠技術應用等方面帶來了精彩分享。
△周云總監
“先進封裝設備創新解決方案”——盛美半導體設備（上海）股份有限公司 資深銷售經理 顧曉成
顧曉成經理在演講中介紹，盛美上海已成功解決大翹曲晶圓在傳輸和工藝夾持中的難題，成功開發了高速電鍍、特殊控制攪拌槳、六元合金彈性觸點等先進單片式電鍍技術/專利，在提高電鍍沉積速率的同時較好的控制了電鍍均勻性，銀含量等參數，此外，盛美上海還提供勻膠、顯影、去膠、腐蝕及清洗等全套先進封裝濕法設備解決方案。
△顧曉成經理
“晶圓級先進封裝分選和貼片解決方案”——深圳市華芯智能裝備有限公司 銷售總監 李達
隨著應用領域對集成電路芯片的功能、能耗及體積要求越來越高，3D/2.5D、ChipLet、SiP各種方向新工藝層出不窮，并且在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用。對比傳統分選機、國外同類設備，李達總監介紹道，華芯分選機極具競爭力，國產設備本土化優勢明顯。
△李達總監
“獨創的重水納米熒光檢測技術及在半導體集成電路晶圓制造和先進封裝失效分析中的應用”——勝科納米（南京）股份有限公司 副總經理 華佑南
華佑南博士認為，后摩爾時代，Chiplet等先進封裝技術尤為重要，其先進的失效分析技術十分關鍵。介紹了勝科納米獨創的重水納米熒光檢測技術和方法，并用于先進封裝樣品的失效分析，水汽入侵途徑的快速分析，從而達到提升封裝產品的良率和可靠性。
△華佑南博士
5月24日-CHIP China晶芯研討會
5月24日，“CHIP China晶芯研討會”上午場由中國半導體行業協會封測分會秘書長 徐冬梅、下午場由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理 孫鵬博士分別擔任主持，助力本次會議搭建了學習交流的平臺。
△ 徐冬梅秘書長
△孫鵬博士
“SiC功率器件封裝技術問題探討”——中國科學院微電子研究所 副研究員 侯峰澤 博士
碳化硅（SiC）功率器件逐漸走向成熟，但其主流封裝技術仍采用鋁線鍵合式，發展相對滯后。為盡限發揮SiC功率器件的優點，研發利于發揮其開關性能的無引線封裝技術很關鍵，侯峰澤博士在報告中介紹了一種埋入式SiC功率封裝模塊封裝技術，表征其開關和散熱性能；其次，針對SiC功率器件熱流密度高的特點，介紹一種新型兩相熱管理技術，分析系統散熱能力。
△侯峰澤博士
“高溫無鉛焊接材料的創新及應用”——銦泰公司 華東區高級技術經理 胡彥杰
胡彥杰經理在報告中說道，銦泰公司推出了多項創新高溫無鉛解決方案，如新型高溫無鉛焊錫膏，加壓\無壓銀燒結、銅燒結材料等。此次演講主要介紹的是新型高溫無鉛材料特性、應用及工藝優化方案和可靠性測試的相關數據。
△胡彥杰經理
“功率半導體先進封裝技術趨勢探討”——華潤微電子 封測事業群技術研發總監 潘效飛
從功率半導體的應用場景提出封裝需求，潘效飛總監針對模塊化發展的方向討論了主流的模塊結構封裝中的關鍵技術如SiC切割技術、模塊焊接技術、清洗技術以及燒結銀技術，并分析比較了IMS、DBC和AMB基板的區別。
△潘效飛總監
“芯片封裝技術的新挑戰與解決方案探討”——邁銳斯自動化（深圳）有限公司總經理/MRSI (Mycronic集團) 戰略營銷高級總監 周利民
后摩爾時代的半導體先進封裝技術和化合物半導體芯片的新封裝技術是支撐這些快速增長的新興產業快速發展的核心關鍵技術之一。周利民總經理本次演講重點討論了化合物半導體的封裝，通過分析先進化合物半導體芯片封裝的新特點和新挑戰，展示MRSI在設備和工藝方面應對這些新挑戰的解決方案。
△周利民總經理
“無空洞焊接解決方案”——銳德熱力設備有限公司 華東銷售總監 潘久川
潘久川總監在演講中，主要介紹了銳德公司主力產品。VX-Semico回流焊接系統，適用于半導體生產制程的回流焊接系統，是Vision系列回流焊接系統的代表之作。Condenso系列氣相焊接系統，該系統憑借專利性介質注入原理和惰性氣體焊接環境，能夠實現精確的溫度控制，優化焊接效果。最后介紹的是Nexus接觸式焊接系統,能夠滿足先進封裝領域和電力電子行業的更高要求。
△潘久川總監
“先進封裝行業技術現狀及發展趨勢”——天銘資本 合伙人 謝建友
從先進封裝的兩個方向異質集成和異構集成共分五個部分，從封裝技術面臨的挑戰到先進封裝產品路線圖來系統闡述系統及封裝的技術現狀、演進方向以及發展趨勢。謝建友合伙人的演講內容除了涵蓋SiP的傳統、混合以及先進封裝的一些產品介紹和新技術的底層內部邏輯，還重點介紹了最近技術熱點Chiplet和HPC的發展情況。
△謝建友合伙人
“功率碳化硅器件的技術現狀:從襯底到封裝”——Yole SystemPlus 技術和成本分析師 Amine ALLOUCHE
Amine ALLOUCHE在報告中介紹道，Yole SystemPlus基于其逆向工程和成本計算專業知識，對從電源模塊到半導體芯片的不同商業化SiC解決方案進行了技術、工藝和成本審查。概述了SiC芯片和封裝設計、參與者和可用技術。
△現場報告圖
“Sputter與Plasma Etch設備在先進封裝的應用”——深圳泰研半導體裝備有限公司 副總經理 方銘國
泰研的InLine Sputter連續式濺鍍設備，實現加工大尺寸工件，適用于EMI電磁屏蔽層、RDL種子層、NPL層、以及BSM晶圓背面金屬化沉積等多種應用場景。Plasma Etch設備適用于金屬刻蝕、介電材料刻蝕及去殘膠等領域。方銘國副總經理詳細講解了泰研自主研發的InLine Sputter連續式濺鍍設備和Plasma Etch等離子體刻蝕設備這兩款設備的技術優勢與特點，以及它們在半導體先進封裝行業中的實際應用和產業價值。
△方銘國副總經理
“亞微米級Chiplet AI量測挑戰”——上海點莘技術有限公司 總經理 石維志
以Chiplet為代表的先進封裝技術，互聯互通密度的提升是先進封裝的核心問題。先進封裝密度的提升，依賴于 RDL及Bump尺寸的縮小。當RDL線寬往2um方向發展，Bump球徑向50um邁進，良率問題越發明顯，量檢測的精度也從微米跨進了亞微米尺度。石維志經理認為，如何實現亞微米尺度的快速量檢測，為行業已成熟的AI算法還鮮有成熟應用于先進封裝量測，這是我們需要解答的問題。
△石維志總經理
“半導體濕法設備技術發展趨勢及國產化進展”——中國電子科技集團公司第四十五研究所 濕法設備技術專家&產品部技術經理 謝振民
半導體濕制程設備是集成電路及半導體制造的重要環節，約占全部工藝制程步驟的30%。謝振民經理介紹了半導體濕法設備發展趨勢；國產濕法設備的主要挑戰；中國電科45所產業布局。
△謝振民經理
“扇出系統與異構集成技術進展”——江蘇中科智芯集成科技有限公司 董事長&總經理 姚大平博士
新型先進封裝技術，例如平面扇出、多芯片扇出系統集成、異質集成等，由于設計與制作的靈活性與高可靠性，應用場景日益拓展。三維堆疊系統集成技術主要基于“有載板”和“鑲嵌于載板”形式，而其中異構鍵合混合封裝架構與制作技術促進多芯片系統集成受到廣泛重視，也是實現超越單一片上系統(SoC)性價比的更優方案。姚大平博士本次詳細介紹了多芯片扇出系統集成技術和異構鍵合混合封裝技術。
△姚大平博士
“關于濾波器SAW芯片制備高均勻性膜層解決方案”——蘇州佑倫真空設備科技有限公司 技術銷售總監 左成成
薄膜沉積是濾波器芯片制造領域的重要工序，其中涉及SAW芯片制造過程中的真空蒸鍍工序，其均勻性的優勢直接決定芯片的濾波性能，左成成總監講道，YOULUN開發出可把膜厚均勻性控制在0.1-0.3%以內的高腔薄膜沉積設備，利用平均自由行程距離增長的方式彌補垂直度和均勻性，從而控制很高的垂直度和成膜均勻性。
△左成成總監
“用于系統集成的大尺寸封裝解決方案”——華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 總經理 孫鵬 博士
孫鵬 博士在報告中講解道，滿足我國集成電路新一代創新產品封裝測試與系統集成需求，開展大尺寸硅轉接板、2.5D存算一體集成、RDL First FO封裝等關鍵技術研究，不依賴于集成電路特征尺寸微縮的新路徑成為集成電路發展的新驅動力量，未來集成電路發展趨勢將從平面集成發展到三維集成，從單芯片、多芯片集成發展到系統集成等，集成電路封測技術是支撐新路徑發展的關鍵。
△孫鵬 博士
最后，大會舉行了圓桌論壇，由天銘資本合伙人 謝建友擔任主持，以“當前形勢下半導體企業如何發展”為主題，展開討論。參與嘉賓有廈門云天半導體董事長于大全教授、江蘇中科智芯集成科技有限公司 董事長&總經理姚大平 博士、蘇州能訊高能半導體有限公司副總裁 裴軼；邁銳斯自動化（深圳）有限公司總經理/MRSI (Mycronic集團)戰略營銷高級總監 周利民 先生。
△圓桌論壇
圓桌論壇探討問題：
1、封測技術有哪些挑戰
2、企業如何發展當前的主要困難，機遇
3、對于器件企業，對先進封裝有哪些需求
4、chiplet發展以及對化合物半導體發展有哪些啟發？
5、化合物半導體領域裝備和材料國產化現狀及發展建議
6、上下游合作有哪些需求
（以下是圓桌論壇部分觀點）
廈門云天半導體董事長于大全教授認為，Chiplet憑借高設計靈活性、高性價比等優勢，對封裝工藝有著獨特的解決方案。
江蘇中科智芯集成科技有限公司董事長&總經理 姚大平博士認為，半導體領域里的封裝、工藝在數字電路里面實際上有個普遍的現象，想實現低成本規?；闹谱?，會面臨經濟價值等問題，例如把航天飛機的技術做成大眾化是非常困難的，而國內的一些制造企業現如今仍然是處于模仿之中，還有漫漫長路要走。
蘇州能訊高能半導體有限公司副總裁裴軼認為，從行業競爭格局來看，半導體設備本身結構復雜，對加工精度、一致性、穩定性要求較高，導致精密零部件制造工序繁瑣，技術難度大。半導體材料和設備的發展中，下游除了需要給到足夠的支持，更需要有一定的發展契機，在合適的時機去切入，兩方才能進行精密的合作。
邁銳斯自動化（深圳）有限公司總經理/MRSI (Mycronic集團)戰略營銷高級總監 周利民認為，芯片行業有著成熟且完整的產業鏈，其異常復雜的設計和制造工藝不是依靠單個企業就能完成的。半導體設備所需投資金額高、先進工藝難度大。其實，越基礎的東西越需要技術沉淀，比如說設備工藝的要求除了高精度還需要有高效率、高可靠等。目前，很多設備公司只邁出了第一步，還沒有真正的突破。
展會現場人潮涌動，激情依然不減
行業齊聚，共創商機。晶芯研討會展會現場邀請了眾多業內知名企業及專家參加，一同交流泛半導體產業的發展與趨勢，積極推動產業健康發展。展會雖已落幕，盛況縈繞心頭，讓我們穿越時空，重溫展商們的精彩瞬間。
下面，小芯就為您帶來一組大會花絮，看看會場外還有哪些展商的精彩瞬間。
點擊鏈接，回顧現場精彩瞬間：
https://w.lwc.cn/s/yaqIFj
為了感謝各位到場嘉賓的大力支持，我們特別準備了多重好禮，會務組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！
開幕式及當天觀展結束后，為了感謝舟車勞頓、遠道而來的貴賓們，晶芯研討會&化合物半導體先進技術及應用大會精心準備了歡迎晚宴?，F場高朋滿座、氣氛熱烈！
會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認中，請隨時關注公眾號或社群最新消息哦~（會議小彩蛋：現場更有精彩采訪內容，將持續輸出，敬請關注“半導體芯科技SiSC”視頻號）
本次高峰技術論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產學研機構、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實。
感謝以下贊助商給予的大力支持
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香港應科院
諾信電子解決方案
蘇州智程半導體科技股份有限公司
銦泰公司
上海點莘技術有限公司
銳德熱力設備有限公司深圳
泰研半導體裝備有限公司
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司
邁銳斯自動化(深圳) 有限公司
深圳市華芯智能裝備有限公司
盛美半導體設備（上海）股份有限公司
中國電子科技集團公司第四十五研究所
蘇州佑倫真空設備科技有限公司
尼康精機(上海)有限公司
東莞市晟鼎精密儀器有限公司
先進微電子裝備（鄭州）有限公司
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大塚電子（蘇州）有限公司
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蘇州德龍激光股份有限公司
基恩士（中國）有限公司
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深圳市鴻富誠新材料股份有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
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上海福訊電子有限公司
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蘇州芯?？萍加邢薰?/span>
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布魯克（北京）科技有限公司
江蘇晶工半導體設備有限公司
寧波合盛新材料有限公司
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武漢拓材科技有限公司
上海崇誠國際貿易有限公司
北京華林嘉業科技有限公司
北京特思迪半導體設備有限公司
科毅科技（東莞）有限公司
福祿克測試儀器（上海）有限公司
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蘇州瑞霏光電科技有限公司
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帆宣集團-華友化工國際貿易（上海）有限公司
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